任正非再次强调“华为不造车”

高强度的研发投入也带来了实际成果。

自研软件业务是华为的重点突破方向之一。自2019年软件被陆续断供后，华为不再寄望于美国政府放松限制，确定了新的思路——采用自己研发加联合合作伙伴一起研发的策略，来实现自给自足，保障研发工具的连续性。范围涉及硬件（X86->ARM）、操作系统（Linux/Windows->欧拉）、数据库（Oracle->RDS）、中间件、应用软件改造五个大类的全栈自研替换，涉及几百个组件的替换，千万行代码的测试验证。

《财经十一人》了解到，华为目前在基础软件四大领域（操作系统、数据库、中间件、编程工具）均实现了自主可控。2022年12月起，华为连续发布了11款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到自己的工具上。构筑起了一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线。

今年2月，华为披露了软件设计工具的最新进展。华为已在芯片领域完成14纳米以上EDA工具国产化，预计今年将完成验证。华为“硬软芯”（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了78款软件工具的替代，基本可以保障研发作业的连续性。

EDA是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程，贯穿芯片全产业链，各个工具环环相扣，被称为“芯片之母”。近三年来，华为在基础工具软件领域的突破，是和国内产业链上的合作伙伴们共同完成的。华为完成了工具软件自主替代的关键一步，国内相关产业链得到了新一轮的进阶和整合。

徐直军在此次年报发布会上介绍，华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着所有国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。