传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单

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《科创板日报》26日讯，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。 (台湾经济日报)

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