为了最大限度封锁中国半导体产业与世界的联系，拜登政府多次向荷兰、日本、韩国等国家施加压力，要求对方出台更加严苛的对华半导体出口管制措施。然而，随着管制范围不断扩大，拜登政府面临的阻力也随之加强，而其中一部分阻力恰恰是来自于盟友内部。据观察者网援引美媒彭博社本月2号发布报道称，有知情人士向媒体透露，中方高层日前在与日本官员互动时明确发出警告，一旦发现日本采取进一步措施，强化高性能半导体制造设备对华出口管制，中方将不得不以“严厉的经济措施”作为反制。

知情人士还特别指出，丰田公司已在私下告诉岸田政府的官员，中方很可能会用“切断关键矿物获取渠道”来威胁日本汽车制造业。彭博社还引用了白宫消息人士的话称，岸田文雄的去留不应影响到美日关于加强对华出口半导体制造设备管制的谈判，因为日本高层已经对此形成了共识。

哪怕只是在成熟制程领域提高国产比重，都足以对全球半导体产业形成震慑效应，进而迫使美国放弃现有的围堵策略。目前，中国在成熟制程上已经基本能够自给，真正关键的是接下来几年能否在高端领域实现突破。