【文/观察者网 阮佳琪】

为遏制中国半导体产业发展，美国一直在向日本、荷兰等盟友施压，“协同管制”对华芯片技术出口。面对华盛顿不断施压，日荷两国一直表现出消极态度“拖延”。有日本官员早前透露，由于担心中方在关键矿物出口方面实施反制措施，日本与美国的谈判虽“接近取得突破”，但双方谈判局面仍“相当脆弱”。

当地时间19日，美媒彭博社爆料称，美国国会众议院“中国问题特别委员会”（下称“中国委员会”）近日向日本驻美大使山田重夫发去一封警告信，敦促日方尽快加强对华芯片制造设备销售的限制。

信中赤裸裸地威胁称，如果东京不采取“紧急行动”，华盛顿可能会对日本公司实施限制措施，或者禁止向中国出售芯片制造设备的制造商获得美国半导体补贴。

当地时间4月11日，日本熊本县，菊阳町的一家半导体工厂（左）和台积电的规划建筑工地（右）。视觉中国

据彭博社报道，日本大使馆没有立即回复记者的置评请求。根据信中的说法，“中国委员会”之所以发出这封信，是因为美日就出口限制措施的谈判陷入停滞。

过去几个月来，拜登政府几次派出官员访问日本、荷兰，就如何协调三国的出口管制规则进行谈判，施压盟友追随美国进行对华芯片出口管制。9月中旬，英媒《金融时报》曾援引知情人士说法称，美国同日本的谈判已“接近取得突破”。

不过，一名日本官员当时透露，由于担心中方采取反制措施，当前谈判局面依旧“相当脆弱”。据其所说，日本政府和企业近来尤其担心，如果东京采取美国正在推动的出口管制措施，中国可能会加强管控关键矿物的出口，对日本汽车制造商造成重大打击。

彭博社早前也披露称，中国高级官员在最近与日本官员的会晤中多次阐明，将用“严厉的经济措施”回应日方对华半导体管制。

与此同时，报道还提到，尽管美日交涉据称“取得进展”，但拜登政府官员意识到，日本政府已经对美国施压盟友的做法“感到恼火”，尤其是拜登政府还有意阻挠日本制铁收购美企的情况下。

美国保守派智库哈德逊研究所日本问题专家威廉·周（William Chou）此前分析认为，拜登阻拦日企收购案，可能会让东京在支持美国主导的“经济安全倡议”，例如配合对华半导体实施出口管制时有所顾忌。

“我从日本方面听到的是一种挫折感，即我们正与你们就半导体领域的经济安全优先事项进行合作，但在外商直接投资优先事项上却没有得到任何对等回应。”威廉·周说。一名日本官员则告诉《金融时报》，日本政府和企业担心，随着美国大选临近，当前已成为本届日本政府“最难”了解美方意图的时期。